6075系列 — 精密微型高密度 D-Sub 0.76mm 连接器

D-Sub 0.76mm 连接器产品特性

• 高密度讯号接点：0.76mm 针距可在有限面积内容纳更多针脚，节省 PCB 与面板空间。

• 优异屏蔽性能：金属外壳提供 EMI/ESD 保护，确保讯号稳定传输。

• 多元安装方式：支援面板安装、线对线及线对板设计，提升应用弹性。

• 客制化弹性：可依需求调整外壳材质、端子镀层及线材加工，并提供 OEM 代工服务。

测试与可靠性

插拔寿命：符合 IEC 60512 等国际标准，插拔次数一般 ≥ 1,000 次。

• 接触电阻：通常 ≤ 50 mΩ，并确保多次插拔下的稳定性。

• 环境耐受：经过温度循环、盐雾、震动与拉力测试，适用于严苛环境。

D-Sub 0.76mm 连接器应用范围

• 通讯与网路设备（路由器、交换器）

• 测试与量测仪器（ATE、自动化测试）

• 工业自动化控制系统

• 医疗电子（小型化模组与便携设备）

• 军工与航太装置（高可靠性要求）

客制化与服务

• 可依需求客制端子镀层（金/锡）、外壳处理、线长与配线加工。

• 提供样品开发与小量试产，支援快速验证。

• 拥有 ISO 9001:2015、UL、IATF 等多项认证，确保品质可靠。

常见问题（FAQ）

Q1：6075 系列（0.76mm）与 1.00mm D-Sub 差异？
A：6075 属于更高密度针脚设计，适合小型化与多讯号应用；1.00mm 版本则较适合兼顾机械强度的应用。

Q2：如何选择镀层？
A：金镀层适合高频讯号与高插拔次数环境，锡镀层则具成本优势并适合焊接应用。

Q3：是否支援客制化测试？
A：支援，可依客户需求安排环境、震动或插拔寿命测试并提供报告。