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1010连接端子 - 连接器
1010 系列为金涞电子（King Lai）在 1.00mm 小间距连接器 类别中的标准化产品线，涵盖多种针脚数、安装与开盖方式，常见用于 TFT、LED 模组、消费性电子与车用模组等应用。产品设计以相容性与量产可制程性为导向，可匹配常见的 1058 / JST ZH 型式 FFC/FPC 排线。
翻盖式（Top Flip / Front Flip）设计：便于装配与排线，Top Flip 适合从顶部插入，Front Flip 适合侧向空间受限情况。
ZIF / LIF 接触结构：降低排线插入力，减少对 FFC/FPC 的磨损，利于测试与维修。
多种封装（SMT / DIP）：满足自动化贴装与插针应用的差异化需求，方便 PCB 生产流程整合。
材料与电镀选项：端子可选镀金或镀锡以平衡导电性与成本；塑胶本体以耐热、耐变形材质（如 LCP）提升 reflow 相容性。
TFT-LCD 与触控模组驱动板接线介面。
智能家电控制面板与显示模组。
小型摄影模组（IPC、监控镜头）排线连接。
车用仪表板、车机之排线介面（需评估车用环境稳定性）。
工控、医疗装置模组间之低功率讯号传输。
058H-10P：058H 系列、10Pin、Pitch 1.00mm。
1058HNA-SMT-12P：1058HNA 系列、SMT、12Pin、ZIF。
1058HNA-RA-20P：1058HNA 系列、Right Angle、20Pin。
确认 Pitch（1.00mm） 与 Pin 数（4~60Pin）以决定基础型号。
决定 线材厚度（常见 FFC 为 0.30 ±0.05mm）与是否为 FFC / FPC。
选择 开盖方式（Top Flip / Front Flip）与 插入方向（Top/Side/Right-Angle）。
选择 封装方式（SMT 表贴 vs DIP 插板）以配合 PCB 设计。
若需高可靠度，选择 镀金端子 并要求插拔寿命测试（确认 20~50 次或更高要求）。
建议先行 样品实测相容性（确认插入力、接触压力与讯号完整性）。
Q1：1010系列能否直接取代 JST ZH / 1058 系列？
A：1010 系列常设计为与 JST ZH / 1058 系列相容（在 PIN、Pitch 与 FFC 厚度相符时），但仍建议以样品做机械与电气相容性测试后再量产。
Q2：如何在 PCB 上选择 SMT 或 DIP 封装？
A：若追求自动化生产与高产能，建议选 SMT；若为手工或较大电流/机械强度需求，DIP 插板型可能更合适，选型依 PCB 设计与组装流程决定。
Q3：端子要选镀金还是镀锡？
A：镀金提供更低接触阻抗与抗氧化能力，适合讯号品质要求高或长期稳定性需求；镀锡成本较低，适用于一般低成本量产或短期使用情境。
Q4：1010 系列支援车用等级吗？
A：车用方案需额外验证高/低温、振动、湿热等可靠度，若需车用等级请向供应商确认材料与测试报告。
1010 系列为金涞电子（King Lai）在 1.00mm 小间距连接器 类别中的标准化产品线，涵盖多种针脚数、安装与开盖方式，常见用于 TFT、LED 模组、消费性电子与车用模组等应用。产品设计以相容性与量产可制程性为导向，可匹配常见的 1058 / JST ZH 型式 FFC/FPC 排线。
翻盖式（Top Flip / Front Flip）设计：便于装配与排线，Top Flip 适合从顶部插入，Front Flip 适合侧向空间受限情况。
ZIF / LIF 接触结构：降低排线插入力，减少对 FFC/FPC 的磨损，利于测试与维修。
多种封装（SMT / DIP）：满足自动化贴装与插针应用的差异化需求，方便 PCB 生产流程整合。
材料与电镀选项：端子可选镀金或镀锡以平衡导电性与成本；塑胶本体以耐热、耐变形材质（如 LCP）提升 reflow 相容性。
TFT-LCD 与触控模组驱动板接线介面。
智能家电控制面板与显示模组。
小型摄影模组（IPC、监控镜头）排线连接。
车用仪表板、车机之排线介面（需评估车用环境稳定性）。
工控、医疗装置模组间之低功率讯号传输。
058H-10P：058H 系列、10Pin、Pitch 1.00mm。
1058HNA-SMT-12P：1058HNA 系列、SMT、12Pin、ZIF。
1058HNA-RA-20P：1058HNA 系列、Right Angle、20Pin。
确认 Pitch（1.00mm） 与 Pin 数（4~60Pin）以决定基础型号。
决定 线材厚度（常见 FFC 为 0.30 ±0.05mm）与是否为 FFC / FPC。
选择 开盖方式（Top Flip / Front Flip）与 插入方向（Top/Side/Right-Angle）。
选择 封装方式（SMT 表贴 vs DIP 插板）以配合 PCB 设计。
若需高可靠度，选择 镀金端子 并要求插拔寿命测试（确认 20~50 次或更高要求）。
建议先行 样品实测相容性（确认插入力、接触压力与讯号完整性）。
Q1：1010系列能否直接取代 JST ZH / 1058 系列？
A：1010 系列常设计为与 JST ZH / 1058 系列相容（在 PIN、Pitch 与 FFC 厚度相符时），但仍建议以样品做机械与电气相容性测试后再量产。
Q2：如何在 PCB 上选择 SMT 或 DIP 封装？
A：若追求自动化生产与高产能，建议选 SMT；若为手工或较大电流/机械强度需求，DIP 插板型可能更合适，选型依 PCB 设计与组装流程决定。
Q3：端子要选镀金还是镀锡？
A：镀金提供更低接触阻抗与抗氧化能力，适合讯号品质要求高或长期稳定性需求；镀锡成本较低，适用于一般低成本量产或短期使用情境。
Q4：1010 系列支援车用等级吗？
A：车用方案需额外验证高/低温、振动、湿热等可靠度，若需车用等级请向供应商确认材料与测试报告。
