优良的电性能、介电性能、耐热性。具有更高的装配可靠性和质量。排线减少了内连所需的硬体，如传统的电子封装上常用的焊点、中继线、底板线路及线缆，使排线可以提供更高的装配可靠性和质量。因为复杂的多个系统所组成的传统内连硬体在装配时，易出现较高的元件错位率。
销售方式：制造
销售目标市场：台湾、中国大陆、香港、新加坡
竞争特点
接受独特设计或logo：可接受特别设计或LOGO
排线接受进行原厂委託设计制造ODM
排线接受进行原厂委託代工制造OEM
优良的电性能、介电性能、耐热性。具有更高的装配可靠性和质量。排线减少了内连所需的硬体，如传统的电子封装上常用的焊点、中继线、底板线路及线缆，使排线可以提供更高的装配可靠性和质量。因为复杂的多个系统所组成的传统内连硬体在装配时，易出现较高的元件错位率。
销售方式：制造
销售目标市场：台湾、中国大陆、香港、新加坡
竞争特点
接受独特设计或logo：可接受特别设计或LOGO
排线接受进行原厂委託设计制造ODM
排线接受进行原厂委託代工制造OEM
