6076 H.D D-sub - 连接器D-Sub 0.76mm

产品概述 — 6076 系列 H.D D-Sub 0.76mm 连接器

6076 系列属于高密度（High Density, H.D）D-Sub 连接器，针脚间距约 0.76mm，设计用于有限空间内仍需高讯号密度的应用。此系列产品广泛应用于通讯设备、医疗电子、测试仪器、工业控制与航太/军事领域，兼具小型化、高针脚数与优良讯号完整性。

核心特性

精密设计

• 0.76mm 超细针距：显着提高讯号密度，节省 PCB 与结构空间。

• 高针脚数量：支援 68~100+ 讯号传输，适合高频应用。

电气与机械性能

• 良好讯号完整性：抗干扰设计，适合高速讯号传输。

• 插拔寿命长：符合 IEC 测试标准，插拔次数 ≧ 1,000 次。

多样安装方式

• 支援 压接端子 / 焊接端子，方便线材加工与 PCB 安装。

• 提供 螺丝锁固外壳，强化抗震动与抗拉力能力。

客制化弹性

• 可依需求调整 端子镀层（镀金 / 镀锡）、外壳形状、锁固方式与屏蔽设计。

品质测试与国际标准

插拔测试

• 插拔次数：≥ 1,000 次

• 插拔力：0.5N ~ 5N（依型号）

• 插拔速度：建议 0.1m/s ~ 1m/s

电气性能

• 接触电阻：≤ 50mΩ（变化率 ≤ 20%）

• 额定电流：1A ~ 3A

• 额定电压：100V ~ 250V AC/DC

环境条件

• 温度范围：-40℃ 至 +105℃

• 相对湿度：10% ~ 90%

• 测试标准：IEC 60512、MIL-C-24308

常见问答（FAQ）

Q1：6076 系列是否支援小量样品？

A：是，提供样品及小批量试产，支援客制化需求。

Q2：插拔次数如何保证？

A：依 IEC 60512 测试，插拔次数 ≧ 1,000 次，并可依客户需求强化设计。

Q3：端子是否可选择镀金？

A：可依需求选择镀金或镀锡，提升耐腐蚀性与导电性。

Q4：应用于航太/医疗时，需注意什么？

A：需明确定义环境测试标准（温度、震动、盐雾），并依 MIL 或 IEC 标准验证。

6076 H.D D-sub - 连接器D-Sub 0.76mm 技术规格